Europene
Germania – Masini si aparate microelectronice – Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Detalii
| Localizare: | Germania |
| Tip anunț: | Anunt european |
| Publicat în: | 13-11-2025 |
Pentru detalii vă rugăm să vă Autentificați.
Nu ai cont pe LicitatiaPublica.ro?